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エッジ抽出や光沢面の傷検査に

  • 大きく傾斜をつけた実装基板に高輝度LEDをリング形状に実装し、至近距離で集光できるように設計しています。
  • ワークの至近距離に設置し、ワークに斜めからの光を当てることで表明の凹凸がはっきり見えます。
  • オプションの拡散リングを取り付けると均一性が向上します。

特　長

・ワークに対して浅い角度から照射し、表面の傷などを抽出できる照明
・斜め方向から照射して映り込みを抑制し、散乱率の差を抽出する

用途例

・レーザー等の刻印読取　　・BGAの半田ボール検査　　
・ウエハーやガラス基板の傷、汚れ検査　　　
・基板、シートのエッジ検査　
・その他、エッジ抽出の検査用途